项目意义

当前，功率半导体器件正处于高速发展阶段，其封装技术对于提高器件的稳定性、可靠性至关重要，建设面向市场应用的封装互连成型平台意义重大。

建设进展

顺应发展需要，2022 年我院建成了“安徽首个”具有国际先进水平的下一代功率器件封装平台，平台以有压银烧结为核心，含印刷、贴片、焊接、键合等工艺，形成了新型功率器件封装互连成型能力，已为华为等多家企业提供封装技术服务。

业务模块

平台满足下一代功率器件高速、高温、高功率密度、高可靠性、低成本等共性特征的器件封装研究，可开展包含印刷、贴片、有压银烧结、先进焊接、金属线键合、引线框架超声焊、灌封等功率器件封装制样业务，同时可开展空洞检测、表面缺陷检测、推拉力测试等检测业务。