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陈强,男,博士研究生,教授,1993年毕业于瑞典林雪平大学;2011年入选“千人计划”国家特聘专家;2012年入选江苏省“双创”人才计划;2021年至今,担任安徽省重大产业创新计划-汽车芯片专项首席专家。
主要研究方向:宽禁带半导体功率器件和集成电路 ,射频功率器件和集成电路,GaN-on-SiC HEMT 和Si LDMOS射频功率器件,GaN HEMT MMIC ,微电子工艺技术,柔性打印电子学以及传感技术。
邮箱:chenqiang@ie.ah.cn
电话:0551-65593504
电子邮件:iehcnsc@ie.ah.cn
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